こんにちは、fire web service 技術担当の、次男 太郎です。

始動した自社オリジナルのバックプレーン開発について
秋葉原に回路設計が可能な会社を発見しまして、
早速ですが、バックプレーンの開発を依頼することになりました。

まとめた要望がこちらです。

現状使用している基板との違い

 

 

非常に残念なことに、ポートマルチプライヤーのチップに関しては、
入手が困難ということで、チップ無しバックプレーンを試作いただくことになりました。

次回は試作品を紹介したいと思います。