こんにちは、fws技術担当の次男 太郎です。
(※余談ですが、本日よりfire web serviceをfwsと省略することにしました)
今日は残念なご報告があります。
前回ご紹介した、試作のバックプレーンの検証を進めていましたが、
一部のチャンネルでHDDを認識できない、LEDが点灯しないなど動作が不安定なため、
継続して安定稼働を行うことができない状況です。
そのため、大変残念ではありますが、
現在の試作品を自社オリジナルのバックプレーンとして
製品化するのは難しいという判断を致しました。
但し、自社のオリジナルバックプレーンの開発を諦めた訳ではありません！
自社オリジナルのバックプレーンを開発し、製品化することは変わりません。
今一度、初心に戻って何がいけなかったのか、振り返ってみました。
今回の試作品、現在使用しているバックプレーンとの一番の大きな違いは、
ポートマルチプライヤーに対応しているかどうか、です。
ポートマルチプライヤーに対応するためには、基板にチップを埋め込む必要があります。
このチップについて調べてみました。
現在出回っているチップには下記の２種類があるようです。
●MARVELL社の88SM9715
●jmicron社のJMB575
MARVELL社のチップは、今利用している基板に埋め込まれたものです。
ポートマルチプライヤーに対応すると、
SATAのコネクタを自動で振り分けしてくれるため、
動作が安定するのではないかと想定しています。
振り出しに戻りましたが、チップを入手する方法はないかという方向性に方針転換し、
再度会社選定から、進めていきたいと思います。