こんにちは、fire web service 技術担当の、次男 太郎です。
始動した自社オリジナルのバックプレーン開発について
秋葉原に回路設計が可能な会社を発見しまして、
早速ですが、バックプレーンの開発を依頼することになりました。
まとめた要望がこちらです。
現状使用している基板との違い
![](https://lab.firews.com/wp-content/uploads/2017/07/backplane-3-300x183.png)
![](https://lab.firews.com/wp-content/uploads/2017/07/backplane-4-300x248.png)
![](https://lab.firews.com/wp-content/uploads/2017/07/backplane-5-300x224.png)
![](https://lab.firews.com/wp-content/uploads/2017/07/backplane-6-300x164.png)
非常に残念なことに、ポートマルチプライヤーのチップに関しては、
入手が困難ということで、チップ無しバックプレーンを試作いただくことになりました。
次回は試作品を紹介したいと思います。
こんにちは、fire web service 技術担当の、次男 太郎です。
始動した自社オリジナルのバックプレーン開発について
秋葉原に回路設計が可能な会社を発見しまして、
早速ですが、バックプレーンの開発を依頼することになりました。
まとめた要望がこちらです。
現状使用している基板との違い
非常に残念なことに、ポートマルチプライヤーのチップに関しては、
入手が困難ということで、チップ無しバックプレーンを試作いただくことになりました。
次回は試作品を紹介したいと思います。