こんにちは、fwsの技術担当の次男 太郎です。
ポートマルチプライヤー対応のバックプレーンを試作すべく、
チップを入手できそうな会社を探しておりましたが、ついにその会社を見つけました。
株式会社ティー・オー・ケイです。
さっそく我々は、横浜の新羽駅にある、ティー・オー・ケイ様の事務所を訪ねました。
こちらからのお願いは下記の通りです。
1.ポートマルチプライヤー化の基板の設計
2.マーベル社のチップを入手してほしい
3.突入電流防止機能を組み込む
4.ペリフェラルとSATAを横出しにしたい・使用する部品の個数を減らしたい
5.今までのバックプレーンの仕様は1枚に5個載せておりましたが、
長い基板に15個載せ、電源コネクタの個数を減らしたい
上記をお願いし、まずはマーベル社のチップ入手の為、NDAの締結を進めていただいておりました。
ティー・オー・ケイ様のご尽力の結果、無事にマーベル社とNDA(秘密保持契約)を結ぶことができました！！
マーベル社のチップも無事入手できるルートができたので、基板の試作へと動いてまいりたいと思います。