こんにちは、fwsの技術担当の次男 太郎です。

前回のブログでティー・オー・ケイ様にバックプレーンの製作を依頼しておりました。
その試作品が完成しましたので、お披露目したいと思います。

当初の依頼から、バックプレーンの仕様が大きく変わったので、簡単に説明します。

1.ポートマルチプライヤー接続ではなく、HBAカード接続にする・・・マーベル社製のチップ不要
2.LEDを基板上に載せる
3.SATAコネクタはDIP実装希望・・・HDDの抜き差しの際に壊れることも有るため
4.ホットスワップ対応/非対応(コンデンサ有/無)品　両方お願いしたい
5.基板の色は黒

仕様を変えた理由は、マーベル社製のチップの価格が高値であったり、入手が困難な為です。

では早速、SATAコネクタのついた表面の写真です。
基板の色はこちらが指定した通り、黒色でとてもかっこよく仕上がっております。

コンデンサ有りバージョンの裏面がこちらです。
以前試作したバックプレーンよりも小型のコンデンサを搭載し、省スペース化を図りました。

続いてコンデンサ無しバージョンの裏側がこちらです。
コンデンサが付いていないことで、すっきりして見えますね！

早速正しく認識するかの検証をしてみたいと思います。

接続の構成は、ファンアウトケーブルを使ってHBAカードに接続します。
●ファンアウトケーブル
●HBAカード
⇒HBAカードは16ポート対応のものを使用しています。

電源をつないだところ、パックプレーンの電源アクセスランプ(オレンジ)が点灯し、電気が供給されているのが分かります。

モニターを確認したところ、5つのHDDを問題なく認識しています。

これでHBAカード接続のバックプレーンが完成致しました。
シャーシについても開発を進めていきたいと思います。